全倒裝COB 無限未來

“黑騎士”全倒裝COB采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝

將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點到面

全面提升產(chǎn)品性能，提高顯示壽命

超高密度 更小點間距

芯片級封裝，無需打線

突破正裝芯片的點間距極限

提高防護(hù)，提升可靠性

超清畫質(zhì)，還原鮮亮色彩

20000：1的超高對比度，色彩純度高，光線波長窄

在任何環(huán)境下觀看到的暗與亮細(xì)節(jié)之處更加清晰，內(nèi)容更加鮮明

超大尺寸 超高刷新率

支持2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接

支持3840Hz超高刷新率，驅(qū)動解碼急速響應(yīng)，擺脫圖像殘影

超強防護(hù) ，安全可靠

無燈腳裸露等問題，表面平滑無縫隙，耐磨防撞易清潔

具有防水、防塵、防靜電等功能，面板防護(hù)等級達(dá)到IP65