倒裝COB技術(shù)

更高的亮度與更高的對(duì)比度

便捷的安裝與檢修

可熱插拔像素卡，

所有組件采用前部維修的方式，方便安裝與檢修

高規(guī)格質(zhì)量管理

電源單元使用日本元器件，

高規(guī)格雷擊浪涌測(cè)試，高規(guī)格品控管理

高效散熱

像素卡背板采用金屬材質(zhì)，

可作為高效的散熱器，

不需要額外的風(fēng)扇或通風(fēng)設(shè)備

分辨率升級(jí)無(wú)憂

像素卡背板采用金屬材質(zhì)，

可作為高效的散熱器，

不需要額外的風(fēng)扇或通風(fēng)設(shè)備